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晶圆检测机
challenge
客户是一家晶圆芯片制造商,想要一台机器来检查晶圆的芯片对准、表面缺陷、污染和凹坑深度。 我们的机器可供客户灵活安排,因为它可以配置为嵌入式或独立的机器。
机器必须能够检测晶圆上的特定尺寸和独特图案。 因此,需要开发专门定制的图像处理程序来检测和表征在晶圆中发现的各种缺陷和图案。
solution
通过在线检测,可在生产过程中检测晶圆片,筛选出不合格的芯片,从而确保良好的最终产品质量。 独立检查允许批量处理和特殊检查,位于生产流程的离线位置,从而允许车间灵活布局。
使用高分辨率的自动缩放光学器件,在测量芯片未对准和表面缺陷时达到亚微米精度
结合了各种定制的图像处理技术以使机器检测胶水涂污、污染物、划痕、凹痕和缺失特征
能够以2nm的分辨率测量凹坑深度
晶圆轮廓,分辨率为0.1微米
应用高精度线性电机平台,使机器能够实现高速定位
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outcomes and benefits
我们团队开发的晶圆检测机允许自动切换不同产品类型的检测。 此外,检验抽样方案是用户可配置的。
通过这种新机器,客户可以更好地控制晶圆芯片的质量,因为该机器可以一致地检测人眼无法识别的缺陷并将其分类。 此外,使用机器检测缺陷的速度比人类快得多,因此减少了客户的人力需求。
可变机器配置为客户提供了工作场所灵活性
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